带软连接,搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。
广泛应用于治金(如:电解铝、电解锌、电解铜)、化工(如:离子膜烧碱、电镀)、输变电工程(如:电厂、电站)、电力设备(如:变压器、配电柜)、炭素、电力机车、海轮等多种行业。生产原材料铜材采用国际
1.T2或和T2M或无氧铜带,带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间
2.2.搭接面镀锡或疲退
3.产品可根据用户要求加工各种非标软连
4.用户可带料加工,最大搭口尽寸:长220mm,宽40mm总长度不限。
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